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双方未就美“征税产品建议清单”进行谈判
日期:[2018-04-20]  版次:[A15]   版名:[中国]   字体:【
■4月12日,河间市景和镇农民在农田驾驶农用机械喷洒农药(无人机拍摄)。中国是粮食生产大国,即使对进口粮食加征关税,对国内消费影响也不大。 新华社发

商务部新闻发言人回应中美经贸摩擦热点

据新华社电 如何看待美方对中兴通讯的制裁,是否会波及更多公司?美方表示愿意在世贸组织机制下就“征税产品建议清单”与中方磋商,是否意味着美方态度缓和?中国日前对自美进口高粱实施的反倾销调查初裁是否会影响我国相关消费?商务部新闻发言人高峰19日在新闻发布会上就上述热点进行了回应。

再回应美制裁中兴:不要低估中方的决心

关于美国制裁中兴通讯一事,商务部日前已表态,指出中方将密切关注事态发展,随时准备采取必要的措施,维护中国企业的合法权益。

高峰在发布会上再次强调了这一立场。他指出,美方的行径引起了市场对美国贸易和投资环境的普遍担忧。美方的行为表面上是针对中国,但最终伤害的是美国自身,不仅会使其丧失数以万计的就业机会,还会影响成百上千的美国关联企业。更重要的是,将会动摇国际社会对美国投资和营商环境稳定的信心。希望美方不要自作聪明,否则只会自食其果。

“我们希望美方也不要低估中方的决心。”高峰说,如果想通过单边主义、贸易保护主义的贸易政策,企图遏制中国的发展,迫使中国作出让步,那是打错了算盘。

他表示,中方坚决捍卫国家和人民利益的决心和信心不会有丝毫动摇,我们会进行坚决斗争。

美方愿就征税建议展开磋商并非态度缓和

美国日前表示愿意与中方就“301调查”等项下的产品征税建议,在世贸组织争端解决机制下展开磋商,有报道认为这是美方态度缓和的表现。

高峰认为,这些解读并不符合事实。他指出,美方依据其国内法,先后对中国产品发起“232调查”并采取征税的措施,发起“301调查”并公布对中国征税产品的建议清单,严重背离了世贸组织的宗旨和原则。

“磋商是争端解决诉讼中的必经程序。”高峰说。中方分别于4月4日和4月5日在世贸组织争端解决机制项下,将美方“301条款”征税建议措施和“232条款”征税措施诉诸世贸组织。按照争端解决程序的规定,美方应当在收到中方磋商要求之日起10日内作出答复。目前,美方表示愿意就上述案件磋商,只是满足了世贸组织争端解决机制项下中方诉求的程序性要求。中方将按照世贸组织争端解决程序,推进对美方的诉讼。

高峰强调说,美方依据其“301条款”,公布对中国征税产品建议清单的措施,完全抛弃了多边规则,是典型的单边主义、贸易保护主义的行径。目前,双方尚未就美国“301条款”调查和美国对中国征税产品建议清单问题进行任何双边谈判。

对自美进口高粱反制措施对中方影响不大

商务部于4月17日发布公告,认定原产于美国的进口高粱存在倾销,决定于18日起对自美进口高粱采取临时反倾销措施。

高峰指出,这是经过认真评估的,总体对中方影响不大。比如谷物,中国自身就是粮食生产大国,粮食产量总体呈上升的趋势,2004年至2015年中国连续12年粮食增产,2016年、2017年粮食产量在6亿吨以上,保持了历史高位。

“根据统计,中国自美国进口的小麦、玉米等谷物的数量占国内消费量的比例不到2%,主要是调剂品种的需要。即使加征关税,对国内消费也基本没有影响。”高峰说。

他表示,对于可能面临的负面影响,中方已经做好了充分准备。中方有条件、有办法、有能力化解贸易摩擦带来的挑战。

反对利用贸易救济措施推行贸易保护主义

高峰介绍说,今年以来美方已对中国产品发起5起反倾销和反补贴的合并调查,案件数量同比大幅增加,涉案的5个产品中,有3个是钢铁产品或者其制品。

根据美方的统计,美方现有生效的贸易救济措施中有223项是针对钢铁产品或者是制品的,占美国全部贸易救济措施的比例超过50%。

“我们不希望看到,世贸组织的贸易救济措施被个别成员所滥用,更反对把贸易救济措施变成推行贸易保护主义的工具。对某些行业的过度救济,并不是维持行业繁荣的治本之策。”高峰说,我们敦促美方回到国际贸易合作共赢的正确轨道上来,以实际行动推动全球贸易的繁荣和稳定,在合作中真正实现本国产业的发展。

新闻分析

中国如何突破“缺芯”困境

据新华社电 美国商务部近日宣布对中兴通讯公司执行为期7年的出口禁令,再度引发关于中国半导体芯片产业核心竞争力的担忧。中国如何突破“缺芯”之困境,走上一条国产自主可控替代化的发展之路?

缺芯之困

《2017年中国集成电路产业分析报告》显示,当前中国核心集成电路国产芯片占有率低,在计算机、移动通信终端等领域的芯片国产占有率几近为零。

浙江之江实验室芯片中心高级顾问李序武博士介绍,透视中国芯片产业可从设计和制造两方面分析。过去几年,中国芯片设计进展飞快,设计公司成倍增加。但芯片设计技术和经验远远不足,尤其在先进信号转换器方面,如从模拟连续信号变为数字信号以及逆向转换,大大落后于国外。

李序武曾任中芯国际集成电路制造有限公司技术研发执行副总裁,在美国英特尔公司工作期间获得该公司技术领域最高荣誉“英特尔院士”,对中美半导体领域发展差异感触颇深。他说,在芯片制造方面,中国与世界最先进工艺还有不少差距,“平时中国企业可以从国外厂商购买芯片组装需要的系统,但外国政府一旦采取限制性措施,弱点就暴露出来了”。

如在中兴的核心业务基站领域,基站芯片自给力最低。而基站芯片本身对成熟度和高可靠性的要求远高于消费级芯片。有专家认为,在美宣布管制措施后,中国从开始试用国产替代芯片到批量使用至少需两年以上时间。

在阿里云智联网科学家、芯片策略组长丁险峰博士看来,中国芯片研发的现状是散而小。

补芯之路

那么,中国应如何“补芯”?专家称不可“一蹴而就”,但需抓住现有机遇。芯片行业遵循已久的摩尔定律认为:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件数目,约每隔18至24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。但李序武说,由于半导体光刻技术等瓶颈问题,再加上半导体做得越来越接近物理极限,现在更新换代速度正在慢下来,这对于中国来说是一个机会。

“前面走得慢,后面追得容易。有了国外公司的先行,后来者也可以少走很多弯路,”李序武说,“当然,路上埋下了很多‘地雷’,就是各种专利,要想全部绕开也很有挑战。”

中国半导体真正开始发展始于2000年,当时中国最大的半导体制造商中芯国际集成电路制造有限公司成立,但在成立之初已面临了美国国际商用机器公司(IBM)、英特尔等科技巨头,以及台湾积体电路制造股份有限公司等强大代工厂的激烈竞争,伴随其间的还有巨大的行业人才缺口。

骆建军说,政府在高校专业设置和就业方面都应有所引导,尤其要加强交叉学科能力培养,培养一个集成电路设计的领军者往往需要十几年的时间。

丁险峰也认为,目前国家对于创业人才的政策已不错,但需大幅倾斜到可在大公司长期奋斗的人才,“芯片需要大规模作战,需要有统领千军的能力,而不是发表文章的能力”。

此外,专家认为,更重要的是鼓励中国企业在国产芯片技术到位的情况下多采购国产芯片,而不是一味抱着“外国的月亮比中国圆”的心态,“长期满足于进口替换,不思进取”。比如华为、展讯通信的手机芯片完全可以满足很大一部分需求。

在芯片产业的投资方向也需更有产业眼光的人掌控。在国家财政支持之外,还需要市场、社会资本等积极参与。有专家建议,中国证券监督管理委员会可为芯片企业提供一些如加速审批等便利通道,使企业有机会从市场筹得更多研发经费。

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