4月2日晚间,上交所披露新受理的6家科创板上市企业名单,半导体行业依旧是资本的“宠儿”,聚辰半导体、晶丰明源占了2个名额,加上首批受理名单中有3家芯片半导体企业,“半导体阵营”越发强大。
科创板落地在即,保荐机构重点推荐的几大科技创新领域中,半导体和集成电路企业排位第一,为半导体企业提供了相对宽松的上市环境和便捷的融资渠道,有利于促进行业的长足发展。有分析人士表示,在国家大力支持国产芯片进口替代,以及5G、人工智能、无人驾驶等新兴产业带来需求增长的推动下,我国半导体集成电路产业将迎来成长拐点期。
■新快报记者 陈学东
半导体企业集体受青睐
在上交所披露的9家首批科创板受理企业中,有3家为半导体企业,分别为机顶盒芯片龙头晶晨半导体、非制冷热电成像自主芯片领先企业睿创微纳及8英寸及12英寸晶圆代工领先企业和舰芯片。
晶晨半导体拿下了科创板受理的第一张门票,这家成立于1995年的公司主要为多种开放平台提供多媒体电子产品,涉及OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品,创维、索尼、TCL、小米、阿里巴巴等都是其客户。据奥维云网数据显示,晶晨半导体占据了机顶盒市场近50%的份额。
而来自苏州的和舰芯片备受关注,这家国内第四大晶圆代工企业是上述9家公司中唯一一家尚未盈利者,且融资金额最高——募资25亿元,以用于集成电路技术改造产能扩充项目和补充流动资金。招股书显示,和舰芯片的实际控制人是台湾的联电,目前联电间接持有和舰芯片98.14%的股份。
而最新受理的企业中,聚辰半导体是一家主要以手机摄像头EEPROM、智能卡芯片及音圈马达驱动芯片为产品的集成电路厂商。晶丰明源是国内领先的模拟和混合信号集成电路设计企业之一,主营业务为模拟和混合信号集成电路的研发与销售,主要产品为 LED 照明驱动芯片,包括通用 LED 照明驱动芯片、智能 LED 照明驱动芯片等。
此前有业内人士分析,除了上述企业,还有一大波半导体厂商在翘首等待,比如安集、乐鑫、中微、上海微电子等等。据不完全统计,从2018年至今,至少有近10家半导体企业提交IPO辅导备案。在业界看来,他们大多都瞄准了科创板。
国产替代任重道远
有业内人士告诉记者,半导体是计算机、通信、电子产品的核心组成部分,是现代IT产业的发展基础,与国家科技的发展水平息息相关。作为典型的技术密集和资金密集型行业,半导体产业具有技术壁垒高、投入金额大、生产工序复杂、技术更新快、投资风险高等特点。
近年来全球半导体产业向中国大陆转移加速,但国产芯片总体自给率仍然不高,且产业链企业大多集中在半导体封测、制造等技术壁垒相对较低的环节,关键芯片自给率几乎为零,亟需实现国产替代。
以电视主芯片为例,目前中国台湾企业仍主导全球彩电芯片市场。调研机构IHS的中国区研究总监张兵表示,在电视主芯片领域,MStar(晨星半导体)绝对领先,占全球市场份额超过40%;前三大供应商为Mstar、Media tek联发科和Novatek联咏科技的市场份额大致为40%、16%和15%,而这三家均为中国台湾的企业。在去年经商务部批准后,联发科兼并电视芯片厂商晨星半导体。
张兵表示说,海思目前占据全球彩电芯片的市场份额超过5%,而Amlogic晶晨、RDA(锐迪科,已被紫光收购)等芯片厂商的份额都比较小。虽然彩电芯片在电视机的总成本中大约占比仅有5%。但是,攻下彩电芯片的“堡垒”仍有重要意义。中国是全球最大的彩电生产基地,全球超过60%的电视机产量来自中国。
一位电视芯片领域的业内人士表示,中国彩电以前“缺芯少屏”,屏的国产化已逐步解决,而芯片还要靠进口,主要是难在芯片开发和生产工艺。海思、晶晨的芯片设计能力,已基本可以满足彩电产品的需求,早几年它们的芯片设计能力已达到14纳米的水平,但从生产工艺来说,仍然需要进一步追赶。
5G预期刺激产业复苏
华泰证券表示,3家半导体企业科创板首批受理,叠加海外半导体龙头企业对2019上半年的乐观展望,或引发了市场对半导体行业热情。但“芯喜”之余,也必须认清形势。从目前国内的芯片产业发展现状来看,在设计、代加工等领域,企业仍面临着整体盈利能力欠佳的困境,产业资本对接相关领域往往“负重前行”。
自从2014年发布《国家集成电路产业推进纲要》后,国内掀起一股投资热潮,大大小小的半导体项目纷纷上马。从2018年下半年起,因为手机市场需求严重放缓等一系列不利因素,半导体产业遭遇寒流。咨询机构TrendForce指出,2019年由于全球不景气及外在环境持续不乐观,预计2019年中国半导体产业产值虽然将到达1496亿元美元,但年成长率将下滑至16.20%,为近五年来最低。
在行业分析师们看来,科创板对于半导体企业的青睐并不能带来行业“暖风”。金百临咨询首席分析师秦洪指出,行业需求不是由资本巿场火冷程度左右的。
而北京半导体行业协会副秘书长朱晶表示,比较乐观地估计,今年三季度国内半导体行业有望回暖。首先,从去年四季度迄今,存储器市场跌幅较大,存储器在半导体产业中的占比较高,而市场预期它在今年二季度末或三季度景气度回升,不过是否如市场预期也取决于需求端的回温以及第二季底库存去化的成效。三季度是手机等下游产品的需求旺季,加上今年5G的预期,手机商也许会有备货的考量。此外,国家集成电路产业基金二期或将于二、三季度落地,这对国内市场是个提振。而全球半导体行业大玩家们的业绩指引对三季度普遍乐观。
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芯片半导体 国产替代的两大路径
路径1:设计的国产替代
IC设计国产替代率较低,IC设计龙头公司开始崭露头角。芯片上游设计环节投入资金大、技术壁垒最高,常年被美国各大巨头企业把持,目前国产化程度为0-30%。但近年来随着国内智能手机以及物联网、汽车电子等新兴领域的应用需求,我国集成电路设计行业快速发展,2005年至2017年我国IC设计行业规模扩大10倍达2073.5亿元,年均复合增长率达到24%,并且已经涌现出一批专业化程度高、在特定领域具有较强技术实力的IC优秀设计企业,如海思、展锐、汇顶科技、兆易创新等。
路径2:设备的国产替代
国内晶圆扩产,设备逆势成长年化规模271亿元。根据国际半导体设备与材料产业协会SEMI预测,2017~2020年全球将有62座新晶圆厂投入运营,其中26座位于中国,占比达42%,投资规模为1160多亿元,成为未来几年全球投资额和产能最大的地区。
从设备销售数据也可以看到,2018年Q2全球半导体设备销售额下降至19%,但中国大陆半导体设备销售增速51%,国产替代抵御行业景气下行,目前国产化程度基本在20%以下,国产替代空间较大且能持续多年。
