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内存条变“金条” AI算力引爆存储荒 国产替代迎来“窗口期”(2)
日期:[2025-12-22]  版次:[A15]   版名:[财眼周刊]   字体:【
■廖木兴/图

国产替代

“三年战略窗口”乍现,但良率仍是坎

在此轮全球性缺货涨价潮中,国产存储产业链的动向备受关注。

半导体存储市场本有每隔3-4年的周期性波动。但AI需求的加入,使本轮周期的持续时间、强度和逻辑发生了根本变化。涨价潮让国产存储大厂迎来“三年战略窗口”。

一方面,国内存储大厂如长鑫存储(DRAM)和长江存储(NAND)正面临追赶先进制程与应对市场机遇的双重挑战。长鑫存储跟随全球巨头步伐,计划停止DDR4生产,将资源转向更先进的DDR5等技术。长鑫存储2025年Q3 DRAM月产能达7万片(12英寸晶圆),规划2026年扩至15万片,仍不足全球5%,但已可覆盖国内PC、手机中低端需求。长江存储128层3D NAND月产能8万片,企业级SSD已通过华为、浪潮、曙光等服务器厂商验证,开始小批量供货。

中国电子商务专家服务中心副主任郭涛表示,在全球供应链重构的背景下,国产存储企业凭借成本优势和快速响应能力,正逐步打破海外巨头的垄断格局。数据显示,国产DRAM的市场份额已从2023年的不足5% 提升至2025年的12%,预计2026年将突破15%;NAND Flash 的国产替代率也在稳步提升。

但国产厂也面临“幸福的烦恼”——设备、材料仍受制于人。ASML DUV光刻机交付周期已拉长至18个月,更先进的EUV设备仍受美国出口管制;日本东京电子、美国泛林集团的刻蚀、薄膜沉积设备同样供应紧张。材料端,JSR、信越化学的光刻胶,德国默克的ALD前驱体,国产化率不足30%,品质和稳定性仍有差距。“设备进不来,产能就爬不上去。”某存储设备代理公司销售总监坦言,长鑫扩产计划比预期慢3-6个月,部分设备到货后调试周期长达一年。

良率是另一道坎。国产DDR5颗粒良率目前约65%,而三星已超85%,成本差距明显。HBM更是“金字塔尖”,叠层封装、TSV硅通孔、散热等技术难度极高,国内尚无量产线,2027年前难打破三巨头垄断。“窗口期最多三年。”芯谋研究首席分析师顾文军提醒,若国产厂不能趁涨价周期把良率拉到80%以上、把客户固化成长期订单,一旦海外巨头扩产完毕,“又要被压回低端”。

长鑫存储的一位工程师在接受采访时也坦承:“其实我们压力很大。外面看着涨价很风光,但内部良率爬坡很痛苦。一片晶圆出来,要是良率只有60%,意味着40%的成本直接打水漂。三星能做到85%良率,他们的成本优势是碾压性的。我们现在是‘赔本赚吆喝’,主要是为了抢占市场份额和客户信任。”

另一方面,下游的模组厂商如江波龙、佰维存储、德明利等,则凭借一定的库存优势和灵活的市场策略,在2025年第三季度业绩大幅增长。2025年Q3,江波龙营收同比增长54.6%至65.39亿元,归母净利润暴增1994%至6.98亿元;佰维存储营收增68%至26.63亿元,净利润增564%至2.56亿元;德明利营收增79%至25.5亿元,净利润增167%至0.91亿元。三者存货金额分别达85亿元、57亿元、59亿元,较年初增长30%以上。

然而,其后续发展仍高度依赖于能否从原厂获得稳定的晶圆配额。“晶圆不是想囤就囤,而是拿着销售情况去求原厂多给配额。”江波龙董秘办人士透露,公司与长鑫、长江存储签了年度框架协议,价格随行就市,但配额有保障。这种“绑定国产”策略,在三星、海力士供应紧张时,反而成为竞争优势。

未来走势

2026年是拐点?别抱幻想

市场最关心的是:价格何时降温?答案可能令人失望。

供需模型显示,2026年上半年新增晶圆产能有限。三星平泽P3工厂、海力士清州M15X工厂的DRAM新产能要到2026年Q4才能释放,且主要用于HBM。SK海力士在与英伟达的第六代HBM供应谈判中,成功将价格提升逾50%,进一步增强其转移产能的动力。戴晓瑜认为,北美这一轮数据中心需求爆发带来的订单,预估会持续到2026年年底,这也意味着,如果原厂没有扩产计划,产能的紧张至少持续到明年年底。

一位三星半导体中国区的前高管向记者分析:“外界都在骂我们涨价太狠,但站在原厂角度,这是理性的商业决策。HBM的利润率是DDR4的三到四倍,而且订单已经排到2026年年底。现在不转型,等2027年HBM产能过剩了,再想回头做DDR4,市场可能已经被中国厂商占领了。所以宁可放弃短期市场份额,也要抢占长期技术制高点。”

更深层的变化是,PC、手机的平均售价(ASP)进入“结构性上涨”新常态。AI PC普及要求16GB内存起步,32GB成主流;AI手机需要12GB+512GB组合。内存成本占比从过去8%升至18%-20%,整机价格中枢上移不可避免。惠普CEO恩里克·洛雷斯在财报会上表示,内存成本持续飙升最终将迫使公司上调产品价格,并推出低配置版本。这意味着,未来消费者可能面临“花更多的钱,买到更少配置”的尴尬局面。

对消费者而言,何时装机最划算?有数码圈人士认为,至少2026年春节装机会额外多支付30%-50%溢价,非刚需可继续观望至2026年Q2。但也要警惕主板、显卡等其他配件价格跟涨带来的整体成本增加。“等等党”可能等到2026年Q3后的下行周期,但DDR4内存因产能持续收缩,价格回落难度较大。SSD因AI服务器需求刚性,回调空间有限。刚需用户可关注电商平台大促,或选择国产模组厂产品,性价比相对更高。

观察

价值链重构的深层冲击

这场看似由AI需求引爆的涨价,实质是全球半导体价值链的一次“权力再分配”:利润从下游整机回流上游晶圆,三星、海力士、美光毛利率普遍回升至40%以上,而联想、戴尔、惠普毛利率仅5%-8%,产业链利润分配严重失衡。

商业客户取代个人消费者成为价格接受者,PC、手机行业“低价竞争”逻辑被打破,企业级市场的刚性需求为涨价提供“缓冲垫”,个人消费者则进入“存量忍耐期”。国产替代获得三年“喘息窗”,长鑫、长江存储在战略窗口期加速扩产、提升良率,但设备、材料、技术仍是“卡脖子”,能否趁势突围仍是未知数。

消费者进入“存量忍耐期”,换机周期从24个月拉长至30个月以上,倒逼厂商从“堆配置”转向“云+端”协同创新,如“云内存”“云存储”等压缩成本方案。烈火炼真金,涨价潮终将退去,但留给中国存储产业的课题不会消失:如何把短期“价差”转化为长期“价差能力”,在下一轮下行周期到来前,把技术、产能、客户牢牢攥在自己手里。

因此,这场由AI引发的存储风暴,正在深刻重塑消费电子行业的成本结构、产品策略和竞争格局。它迫使PC厂商从“以量取胜”转向“利润优先”,推动手机品牌重新审视产品组合,也考验着整个供应链的韧性和应变能力。最终,所有调整的成本,都将在未来一段时间内,由每一位购买电子产品的消费者共同分担。行业的阵痛期,或许才刚刚开始。

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